Смартфоны на платформе Android получат камеры для 3D-сканирования

40

Американская корпорация Qualcomm продемонстрировала широкой общественности чип Spectra второй серии, который научит камеры гаджетов чувствовать истинную глубину пространства.

Новыми Spectra оснастят микропроцессоры серии Snapdragon, которые попадут в мобильные устройства уже в 2018 году. Чип обладает свойством повышенного подавления шума, а также возможностью дополнительной стабилизации видео. Впрочем, среди несомненных преимуществ Spectra — новые датчики, позволяющие проводить 3D-сканирование фотографируемых объектов.

Инновационный чип предоставит своим пользователям возможность идентификации радужной оболочки глаз, когда обмануть вычислительную технику невозможно при помощи фотоснимка. Подобным устройством оснащен флагманский смартфон Samsung Galaxy S8. Одновременно Spectra позволяет фотокамере проводить оценку глубины снимаемых объектов в пассивном и активном режиме. При пассивном функционировании датчика ведется определение глубины изображения по стереопаре, когда задействовано 2 объектива. Активный сенсор проводит сканирование объектов при помощи инфракрасных лучей, что усиливает восприятие камерой глубины пространства в несколько раз.